Mémoire Intel® Optane™ prise en charge

La mémoire Intel® Optane™ est une nouvelle classe révolutionnaire de mémoire rémanente qui se trouve entre la mémoire système et le stockage pour accélérer les performances et la réactivité du système. Lorsqu'elle est associée au pilote de la technologie de stockage Intel® Rapid, elle gère de manière transparente plusieurs niveaux de stockage tout en présentant un lecteur virtuel au SE, assurant que les données les plus utilisées sont hébergées sur le niveau de stockage le plus rapide. La mémoire Intel® Optane™ nécessite une configuration matérielle et logicielle spécifique. Consultez www.intel.com/OptaneMemory pour obtenir les exigences de configuration.

Technologie de virtualisation Intel® (VT-x) ‡

La technologie de virtualisation Intel® VT (VT-x) autorise une plate-forme matérielle à se scinder en plusieurs plates-formes virtuelles. Elle permet de renforcer la facilité d'administration du parc, afin de limiter les interruptions de service et empêcher les baisses de productivité qui en découleraient, en isolant les opérations concernées sur une partition ad hoc.

Nouvelles instructions Intel® AES

Avec les nouvelles instructions AES-NI (Advanced Encryption Standard New Instructions), le chiffrement et le déchiffrement des données est rapide et sécurisé. Les instructions AES-NI sont utiles à un large éventail d'applications cryptographiques, par exemple : les applications de chiffrement/déchiffrement en bloc, d'authentification, de génération de nombres aléatoires et de chiffrement authentifié.

Intel i3-8100, Core. Famille de processeur: Intel® Core™ i3 de 8e génération, Fréquence du processeur: 3,6 GHz, Socket de processeur (réceptable de processeur): LGA 1151 (Emplacement H4). Canaux de mémoire pris en charge par le processeur: Dual, Mémoire interne maximum prise en charge par le processeur: 64 Go, Types de mémoires pris en charge par le processeur: DDR4-SDRAM. Modèle d'adaptateur graphique inclus: Intel® UHD Graphics 630, Mémoire maximum de carte graphique intégrée: 64 Go, Sorties de la carte graphique prises en charge: DisplayPort,Embedded DisplayPort (eDP),HDMI. Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power): 65 W. Configurations de PCI Express: 1x16,1x8+2x4,2x8, Set d'instructions pris en charge: AVX 2.0,SSE4.1,SSE4.2, Évolutivité: 1S

Famille de processeur	Intel® Core™ i3 de 8e génération
Fréquence du processeur	3,6 GHz
Nombre de coeurs de processeurs	4
Socket de processeur (réceptable de processeur)	LGA 1151 (Emplacement H4)
composant pour	PC
Lithographie du processeur	14 nm
Boîte	Oui
Refroidisseur inclus	Oui
Modèle de processeur	i3-8100
Nombre de threads du processeur	4
Bus informatique	8 GT/s
Modes de fonctionnement du processeur	64-bit
Mémoire cache du processeur	6 Mo
Type de cache de processeur	Smart Cache
Type de bus	DMI3
Nom de code du processeur	Coffee Lake
ID ARK du processeur	126688
Canaux de mémoire pris en charge par le processeur	Dual
Mémoire interne maximum prise en charge par le processeur	64 Go
Types de mémoires pris en charge par le processeur	DDR4-SDRAM
Vitesses d'horloge de mémoire prises en charge par le processeur	2400 MHz
Largeur de bande de mémoire prise en charge par le processeur (max)	37,5 Go/s
ECC pris en charge par le processeur	Oui
Carte graphique intégrée	Oui
Modèle d'adaptateur graphique inclus	Intel® UHD Graphics 630
Mémoire maximum de carte graphique intégrée	64 Go
Sorties de la carte graphique prises en charge	DisplayPort,Embedded DisplayPort (eDP),HDMI
Fréquence de base de carte graphique intégrée	350 MHz
Fréquence dynamique (max) de carte graphique intégrée	1100 MHz
Nombre d'affichages pris en charge par la carte graphique intégrée	3
Support 4K	Oui
Version DirectX de carte graphique intégrée	12.0
Version OpenGL de carte graphique intégrée	4.5
Résolution maximum (DisplayPort) de la carte graphique intégrée	4096 x 2304 pixels
Résolution maximum (eDP - Integrated Flat Panel)	4096 x 2304 pixels
Résolution maximum (HDMI) de carte graphique intégrée	4096 x 2304 pixels
Taux de rafraîchissement à résolution maximum (DisplayPort)	60 Hz
Taux de rafraîchissement à résolution maximum (eDP - Integrated Flat Panel)	60 Hz
Taux de rafraîchissement à résolution maximum (HDMI)	24 Hz
ID de la carte graphique intégrée	0x3E91
Nombre d'unités d'exécution	23
Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power)	65 W
Bit de verrouillage	Oui
États Idle	Oui
Technologies de surveillance thermique	Oui
Nombre maximum de voies PCI Express	16
Version des emplacements PCI Express	3.0
Configurations de PCI Express	1x16,1x8+2x4,2x8
Set d'instructions pris en charge	AVX 2.0,SSE4.1,SSE4.2
Évolutivité	1S
Configuration CPU (max)	1
Les options intégrées disponibles	Oui
Spécification de solution thermique	PCG 2015C
Segment de marché	DT
Technologie Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology)	Non
Technologie Intel® Identity Protection (Intel® IPT)	Oui
Technologie Intel® Turbo Boost	Non
Technologie Intel® vPro™	Non
Technologie Intel® Quick Sync Video	Oui
Intel® InTru™ Technologie 3D	Oui
Intel Clear Video Technology HD	Oui
Nouvelles instructions Intel® AES (Intel® AES-NI)	Oui
Technologie SpeedStep évoluée d'Intel	Oui
Technologie Trusted Execution d'Intel®	Non
Intel® MPX (Memory Protection Extensions)	Oui
Technologie Intel® Device Protection avec Boot Guard	Oui
Enhanced Halt State d'Intel®	Oui
Technologie Intel® Clear Video pour MID (Intel® CVT for MID)	Oui
Intel® VT-x avec Extended Page Tables (EPT)	Oui
Clé de sécurité Intel®	Oui
Intel® TSX-NI	Non
Programme Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)	Non
Intel® Garde SE	Oui
Intel® Clear Video Technology	Oui
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)	Oui
Intel® 64	Oui
Version de la technologie de protection d'identité Intel®	1.00
Version de la technologie de clé de sécurité Intel®	1.00
Version SIPP (Intel® Stable Image Plateforme Program)	0,00
Technologie de vitalisation d'Intel® (VT-x)	Oui
Technologie Intel® Virtualization Technology pour les E/S dirigées (VT-d)	Oui
Version Intel® TSX-NI	0.00
Processeur sans conflit	Oui
Intel® Optane™ Memory Ready	Oui
Intel® Boot Guard	Oui
Tjunction	100 °C
Mémoire cache du processeur	6144 Ko
Type de produit	Processor
Taille de l'emballage du processeur	37.5 x 37.5 mm
Mémoire interne maximale	65536 Mo
Largeur de bande du bus	8
Unités de type bus	GT/s
Date de lancement	Q4'17
Taux de résolution et de rafraîchissement maximum (DisplayPort)	4096x2304@60Hz
Taux de résolution et de rafraîchissement maximum (HDMI)	4096x2304@24Hz
Taux de résolution et de rafraîchissement (Panneau plat intégré)	4096x2304@60Hz
Etat	Launched
Nom de marque du processeur	8th Gen Intel Core i3\n8th Gen Intel Core i3 Processor
Dernière modification	63903513
Famille de produit	Intel Core Processors